金屬芯板PCB在消費類產品中不是很常見,但是在工業,航空航天,照明系統,電力電子以及其他要求高可靠性的領域中,它們比比皆是。高功率系統會產生大量熱量,并且需要迅速清除熱量以防止組件故障。同樣,低功率系統可能會暴露在高熱量下,并且還需要迅速清除熱量以防止損壞電路板和組件。
金屬芯PCB設計(包括DFM)遵循許多與FR4上的典型PCB相同的基本設計規則。如果要在上述任何一個領域中設計新產品,則可能需要使用金屬芯板來控制溫度。在本文中,將簡要介紹一下金屬芯PCB的結構以及在計劃使用金屬芯PCB設計之前要考慮的一些重要設計要點。這些板載有特殊的制造要求,但是合適的設計公司可以幫助應對這些要求,并確保PCB可以大規模生產。
金屬芯PCB設計的應用
金屬芯PCB幾乎可以在設備運行時產生大量熱量的任何應用中找到自己的位置。這些板不是陶瓷的理想替代品,因為它們是一種成本較低的選擇,并且它們提供更高的導熱率,可從重要部件中去除熱量。在為散熱能力強的系統尋找電路板時,它們往往是一個起點。金屬芯PCB的一些應用包括:
LED照明單元:通常在金屬芯PCB上制造具有大功率LED的板。這些板可為高功率LED(SMD和通孔)提供堅固的底座,同時將高熱量散發到金屬芯板中。
電源轉換和管理:混合動力汽車,工業設備,基站電信設備和市政配電系統都以高功率運行。在這些領域中,金屬芯PCB很常見。
太陽能設備:太陽能設備需要特別堅固,并在高溫以及高直流電壓/電流下運行。類似的PCB設計可在地熱設施中實施。
軍用(例如,潛水器,飛機):金屬芯PCB可以快速散熱,使電子遠離可能位于發動機或排氣系統等高熱源附近的電子設備。
在許多其他領域,高可靠性和結構剛度也至關重要,這使得金屬芯板成為絕佳的選擇。一旦開始研究這些板的堆疊和布局要求,如何實際設計它們就變得不那么明顯了??梢宰龆鄬咏饘傩景鍐??可以雙面嗎?在制造過程中如何處理過孔?這些都是與金屬芯PCB的DFM相關的重要問題。
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