一、PCB孔的可焊性影響焊接質量

PCB孔的可焊性差，會導致假焊缺陷，影響電路中元器件的參數，導致多層板中元器件和內線導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性，就是金屬表面被熔融的焊料潤濕的性質，即在焊料所在的金屬表面形成一層相對均勻連續光滑的附著力膜。影響印刷電路板可焊性的主要因素如下

焊料成分及焊料性質

焊料是焊接化學處理過程中的重要組成部分。它是由含有助熔劑的化學物質組成的。常用的低熔點共晶金屬是Sn Pb或Sn Pb AG。雜質含量應控制在一定比例，以防止雜質產生的氧化物被助熔劑溶解。助焊劑的作用是傳遞熱量和除銹，幫助焊料潤濕電路表面。一般使用白松香和異丙醇溶劑。

焊接溫度和金屬板材表面清潔度

焊接溫度和板表面清潔度對焊接性也有影響。如果溫度過高，會加速焊料擴散速度。此時，它具有較高的活性，會使電路板和焊料熔化表面迅速氧化，產生焊接缺陷。如果線路板表面被污染，也會影響可焊性，產生缺陷。這些缺陷包括焊珠、焊球、開路、光澤度差等。

二、翹曲造成的焊接缺陷

電路板和元器件在焊接過程中會出現翹曲，由于應力變形會產生假焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板上下部分溫度不平衡造成的。對于大型PCB來說，板材的重量也會造成翹曲。

一般PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm。如果電路板上的設備比較大，電路板冷卻后恢復到正常的形狀，焊點會承受長時間的壓力。如果設備升高0.1mm，就足以造成假焊開路。

三、電路板的設計影響焊接質量

在布局時，線路板尺寸過大，雖然焊接較容易控制，但印刷線長，阻抗加大，抗噪聲能力降低，成本增加;如果太小，散熱就會下降，焊接不易控制，相鄰的線路容易相互干擾，如電路板的電磁干擾。因此，優化PCB設計是很有必要的

縮短高頻元件之間的連接，減少電磁干擾。

重量較大的部件(如20克以上)，用支架固定后再焊接。

應考慮發熱元件的散熱，防止發熱元件表面有較大裂紋Δ T缺陷和返工，發熱元件應遠離熱源。

零件的布置應盡量平行，既美觀又便于焊接，適合批量生產。電路板設計為4∶3的矩形。不要改變線寬，以免布線不連貫。電路板長時間受熱時，銅箔容易膨脹脫落。因此，應避免大面積的銅箔。

基于以上，為了保證PCB的整體質量，在生產過程中，我們應該使用優良的焊錫，提高PCB的可焊性，防止翹曲防止缺陷